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告别无“芯”之痛 “中国芯”产业链初建

日期：2016-09-09 10:08:26

以中国为代表的新兴市场产业升级、经济结构转型中，集成电路产业的重要性不言而喻，而现实是，我国仅这一类产品的进口额就超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和。

记者近日调研了解到，面对无“芯”之痛，近年国家政策和资金扶持不断，包括中国电子科技集团公司（下称“中国电科”）在内的国家队更是“打头阵”，抢占科技制高点。目前我国集成电路产业链的构建初步完成，但还存在规模小、制造短板等劣势，国产化面临技术、市场等壁垒。业内人士认为，新阶段中国集成电路产业要走原始创新和集成创新的新路径，行业内部的整合速度正在加快，将面临一轮大洗牌。

“美国曾以违反出口限制法为由，对中兴通讯采取出口限制，核心硬伤就是中国的无‘芯’之痛。今天是中兴，明天又是谁？”中国电科14所国睿集团旗下国睿中数科技股份有限公司副总经理刘刚感慨道。

“受制于人”的忧虑远不止于此，还有信息安全、交货风险、变更停产、利润流失等一系列风险。从我国海关进口数据来看，中国芯片进口额从2007年的955亿美元，一路上升至2015年的2307亿美元，是原油进口总额的1.7倍，甚至超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和，计算机处理器、汽车内嵌式芯片等高价值产品更是完全依赖进口。

市场和国家安全的双重需要，让“中国芯”的发展日益迫切。早在2010年，国务院就将新一代信息技术列入要加快培育和发展的七大战略性新兴产业，并在2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，目标是到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。

保障措施之一，便是设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，并鼓励地方基金参与。这样的雄心和投入前所未有，据摩根士丹利估计，1990年代后半期中国在该领域的投入不足10亿美元。

作为国家掌握的战略性队伍，中央企业成为这场“攻坚战”的主力军，2002年组建的中国电科便是先行者之一。这家军工集团围绕安全和智慧两大领域，着力发展具有战略性、全局性、带动性的核心技术，其下属的14所被誉为中国雷达工业的发源地，在需求牵引之下，国睿集团成立了两家芯片设计公司，研发范围涉及DSP处理器、SOC设计、微控制器等数字芯片和无线通信、光通信、高性能ASIC等模拟芯片。

我国第一款拥有自主知识产权的高端芯片—“华睿1号”正是在此诞生。2011年，其率先通过了“核高基”重大专项验收，代表了当时我国自主可控嵌入式高端DPS的最高水平，其处理性能与当时国外同类DSP处理器相当，打破了国外垄断，成功实现了国防核心装备信号处理自主安全高效可控，目前已在大量装备中实现规模应用。

“从2012年开始，我们继续承担了‘华睿’2号DSP芯片的研制工作，目前完成了所内的测试，预计今年完成并推向市场。”刘刚向记者透露，“华睿2号”在继承已成功研制的“华睿1号”芯片技术基础之上，采用了异构、8核、可重构处理核、超低功耗设计等先进技术，并大幅提高了芯片高速IO性能，集成度和综合处理能力。

中国电科在模拟芯片领域的发展也是势头强劲。据了解，2014年应用于光通讯的MG2000完成设计研发并批量生产，近几年此芯片销售额增长迅速，主要客户是华为，预计2016年能占领50%的市场份额。发布于2015年的MG1015+MG1021则主要应用于通信基站，目前已经在中兴通讯测试通过，后续将为中兴、华为批量供货。

“中国已初步完成集成电路产业链的构建，一批企业开始脱颖而出。”中国科学院微电子所所长叶甜春介绍说，目前封装技术从低端走向高端，达到国际先进水平；关键装备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺更是取得长足发展，28nm进入量产，14nm研发获得突破；系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。

但不容忽视的是，要达到工信部《2015工业强基专项行动实施方案》提出的新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平，显然是一个任重而道远的任务。

在刘刚看来，与国防军事领域的全面替代国外产品不同，当前我国芯片技术在民用市场上受到故意打压，其实从技术上来讲可以一争高下，但知名度不够，很多企业不知道性能和后续发展如何不敢用，这样导致销量起不来、成本难降低。而且当前集成电路产业链里，制造水平与国外相比还是有较大差距。此外，与国外集成电路产业相比，我国还存在规模小、力量分散等劣势。

叶甜春认为，中国集成电路产业已经进入一个由追赶到原创的新阶段，新形势下应更注重创新，特别是原始创新和集成创新。中国电科的做法或许有借鉴意义，即借助社会资源，加入一个行业的整机，成为合作方，做出成功的范例，再往外推芯片。“‘十三五’期间将继续研制‘华睿3号’，使其形成系列。”刘刚称，下一步研发应用重点方向是通信基础设施、工业控制、汽车电子、仪器仪表、卫星导航、交通、医疗电子等领域。

据了解，工信部、发改委等相关部门今年内有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。北京、天津、厦门等地也纷纷制定集成电路产业发展规划纲要，成立相关产业基金。此外，近日由27家企业组成的中国高端芯片联盟正式成立，谋求产学研用深度结合，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态。

“各方集中火力，未来三到五年，我国集成电路制造水平有望和国外走平。”刘刚预计，芯片行业内部的整合速度正在加快，接下来一段时间里，芯片业将会面临大洗牌。

目前我国半导体产业链的整合已经完成了第一阶段的产业布局，既要避免像过去光伏LED产业所面临的产能和投资过剩，也要加速促进产业层次融合，促进产业发展，这将是下一阶段的投资核心。

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